氧化钇稳定氧化锆多孔陶瓷的制备与性能
来源期刊：宇航材料工艺2010年第2期
论文作者：胡子君 孙陈诚 鲁胜 汪长安 胡良发
关键词：凝胶注模成型; ZrO_2; 多孔陶瓷; 气孔率; 压缩强度; 热导率; Gel-casting; ZrO_2; Porous ceramics; Porosity; Compressive strength; Thermal conductivity;
摘 要：以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y_2O_3-ZrO_2(8YSZ)多孔陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8ySZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系.通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%～74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68～1.82μm,压缩强度为7.92～13.15 MPa,室温热导率[最低可达0.053 W/(m·K)],比相应的致密陶瓷[～2.2 W/(m·K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低.
胡子君1，孙陈诚1，鲁胜1，汪长安2，胡良发2
(1.航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室,北京,100076;
2.清华大学材料科学与工程系,新型陶瓷及精细工艺国家重点实验室,北京,100084)
摘要:以叔丁醇为溶剂,采用凝胶注模成型方法,制备出防/隔热的摩尔分数为8%Y_2O_3-ZrO_2(8YSZ)多孔陶瓷.在浆料中初始固相含量固定为10%体积分数的基础上,研究了烧结温度对8ySZ陶瓷材料的气孔率、开气孔率、孔径尺寸分布及显微结构的影响,分析了压缩强度、热导率与结构之间的关系.通过改变烧结温度,所制备的8YSZ多孔陶瓷的气孔率为65%～74%,孔隙分布均匀,平均孔径为0.68～1.82μm,压缩强度为7.92～13.15 MPa,室温热导率[最低可达0.053 W/(m·K)],比相应的致密陶瓷[～2.2 W/(m·K)]低一个数量级,且随着气孔率的增加而降低.
关键词:凝胶注模成型; ZrO_2; 多孔陶瓷; 气孔率; 压缩强度; 热导率; Gel-casting; ZrO_2; Porous ceramics; Porosity; Compressive strength; Thermal conductivity;
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