流态化气相沉积温度对FeNi50/SiO2复合粉末形成过程及性能影响
来源期刊:粉末冶金工业2020年第5期
论文作者:先琛 孔辉 刘莉 吴朝阳
文章页码:16 - 22
关键词:软磁复合粉末;流态化气相沉积;热力学势函数;静磁性能;
摘 要:为探明流态化气相沉积过程中核壳结构的形成温度,在正硅酸乙酯热分解的热力学基础上,通过设置不同反应温度,在FeNi50合金粉末表面包覆SiO2绝缘层,采用XRD、FTIR、SEM以及VSM等测试分析仪器对粉末形貌、成分和性能进行了表征。结果表明:正硅酸乙酯的热分解温度为612.70℃,合成具有FeNi50/SiO2核壳结构的软磁复合粉末的最低温度为630℃,软磁复合粉末SiO2绝缘包覆层的厚度为0.520μm;随着沉积温度的升高,SiO2绝缘层厚度也随之增加,FeNi50/SiO2复合粉末的饱和磁感应强度逐渐降低,矫顽力几乎无变化,电阻率呈增加趋势,相对于原料FeNi50合金粉末,具有FeNi50/SiO2核壳结构的软磁复合粉末的电阻率提高了近两个数量级。
先琛1,孔辉1,刘莉1,吴朝阳1
1. 安徽工业大学冶金工程学院
摘 要:为探明流态化气相沉积过程中核壳结构的形成温度,在正硅酸乙酯热分解的热力学基础上,通过设置不同反应温度,在FeNi50合金粉末表面包覆SiO2绝缘层,采用XRD、FTIR、SEM以及VSM等测试分析仪器对粉末形貌、成分和性能进行了表征。结果表明:正硅酸乙酯的热分解温度为612.70℃,合成具有FeNi50/SiO2核壳结构的软磁复合粉末的最低温度为630℃,软磁复合粉末SiO2绝缘包覆层的厚度为0.520μm;随着沉积温度的升高,SiO2绝缘层厚度也随之增加,FeNi50/SiO2复合粉末的饱和磁感应强度逐渐降低,矫顽力几乎无变化,电阻率呈增加趋势,相对于原料FeNi50合金粉末,具有FeNi50/SiO2核壳结构的软磁复合粉末的电阻率提高了近两个数量级。
关键词:软磁复合粉末;流态化气相沉积;热力学势函数;静磁性能;