氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料制备及性能
来源期刊：高分子材料科学与工程2007年第2期
论文作者：韩艳春 沈源 傅仁利 何洪
关键词：氮化硅; 聚苯乙烯; 电子基板材料; 导热性能; 介电性能;
摘 要：以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料.研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素.研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大.热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成.复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量.
韩艳春1，沈源1，傅仁利1，何洪1
(1.南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏,南京,210016)
摘要:以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料.研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素.研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大.热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成.复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量.
关键词:氮化硅; 聚苯乙烯; 电子基板材料; 导热性能; 介电性能;
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