Cu-Ni-Si-P合金动态再结晶研究及组织转变
来源期刊：功能材料2008年第3期
论文作者：田保红 张毅 任凤章 龙永强 贾淑果 陈小红 刘平
关键词：Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金; 热压缩变形; 动态再结晶; 流变应力方程;
摘 要：在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金进行高温压缩实验,应变速率为0.01～5s-1、变形温度为600～800℃,对其高温等温压缩流变应力行为进行了研究.研究结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大.在应变温度为750、800℃时,合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力,表现为连续动态再结晶特征.可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦函数来描述Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金高温变形时的流变应力行为.从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n,应力参数α,结构因子A,热变形激活能Q和流变应力方程.合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响.
田保红1，张毅2，任凤章1，龙永强1，贾淑果1，陈小红2，刘平2
(1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048;
3.上海理工大学,机械工程学院,上海,200093)
摘要:在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金进行高温压缩实验,应变速率为0.01～5s-1、变形温度为600～800℃,对其高温等温压缩流变应力行为进行了研究.研究结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大.在应变温度为750、800℃时,合金热压缩变形流变应力出现了明显的峰值应力,表现为连续动态再结晶特征.可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦函数来描述Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金高温变形时的流变应力行为.从流变应力、应变速率和温度的相关性,得出了该合金高温热压缩变形时的应力指数n,应力参数α,结构因子A,热变形激活能Q和流变应力方程.合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形温度的影响.
关键词:Cu-2.0Ni-0.5Si-0.03P合金; 热压缩变形; 动态再结晶; 流变应力方程;
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