交联行为对纳米复合电介质电导特性和电气强度的影响

来源期刊：绝缘材料2019年第3期

论文作者：李果 李秀峰 申晋 王小强

文章页码：25 - 65

关键词：有机化蒙脱土;交联行为;纳米复合电介质;体积电阻率;电气强度;

摘    要：为了研究交联行为对纳米复合材料电导特性和电气强度的影响,采用熔融共混法分别制备了聚乙烯/蒙脱土(PE/OMMT)和交联聚乙烯/蒙脱土(XLPE/OMMT)纳米复合材料,研究了有机化蒙脱土(OMMT)在聚合物中的层间距变化和分散状态,对复合材料的体积电阻率和工频电气强度进行了测试。结果表明:OMMT在聚乙烯(PE)基体中的层间距大于在交联聚乙烯(XLPE)中的层间距。当OMMT质量分数为2%时,蒙脱土在聚乙烯中呈现出良好的剥离分散状态。纳米复合材料的体积电阻率随温度升高而减小,其活化能的大小与有机化蒙脱土的插层效率有关。OMMT的加入明显提高了PE的电气强度。而交联后由于三维网状结构的建立,较强的分子间作用力减小了OMMT的层间距,使OMMT的分散均匀性变差,导致交联后复合电介质的电气强度相比交联前有所降低。