热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响

来源期刊：耐火材料2019年第5期

论文作者：曹会彦 李刚 刘臻

文章页码：391 - 393

关键词：免烧SiC砖;物相组成;显微结构;热处理;

摘    要：以工业SiC为主要原料,添加少量Si粉和Al粉,以酚醛树脂为结合剂,经120℃烘干制备免烧SiC试样,分别在500、800和1 000℃埋炭热处理12 h,借助XRD和SEM研究其相组成和显微结构变化。结果表明:借助酚醛树脂炭化营造的低氧分压及Al-Si合金的动力学优势,500℃时结合相主要为Al-Si合金熔化产生的塑性相及部分Al₄C₃,800℃时结合相主要为Al₄C₃,1 000℃时形成了SiC、SiO₂、Al₄C₃和Al₂O₃等结合相,赋予了材料良好的结构和性能。