半导体P-N型温差发电器件热电性能研究

来源期刊：功能材料2016年第12期

论文作者：王长宏 李娜 林涛 吴浩东

文章页码：12147 - 12151

关键词：温差发电器件;热电转换;热电性能;数值分析;

摘    要：区熔法工艺制备的Ti2Be3温差发电材料,以PN结为研究对象。通过有限体积法对单对半导体PN结模型的温度、流场进行模拟,并用热阻分析法对传热过程进行计算,考虑热电转换过程受PN结空腔内气体对流、热传导和辐射的影响。研究结果表明,数值模拟和热阻分析法所得结果吻合,芯片传热过程中陶瓷基板热阻耗散46%的温差,且当热端温度达1 000K时,辐射传热量占总传热量的37%;因此对半导体PN结模型进行优化,适当降低陶瓷基底热阻有利于提高半导体PN结实际温差和应用价值。