PIRAC-SiCp/Fe界面化学稳定性
来源期刊：兵器材料科学与工程2001年第6期
论文作者：汤文明 金志浩 郑治祥 丁厚福
关键词：涂层; 界面反应; 化学稳定性;
摘 要：采用简化的PIRAC工艺对SiCp进行涂覆处理,并研究了该涂层对SiCp/Fe界面化学稳定性的影响.实验结果表明,该工艺可以在SiCp表面形成一层均匀、致密的涂层,它主要由Cr3Si、Cr7C3和Cr23C6构成.3SiCp/Fe界面反应强烈,绝大多数的SiC被消耗掉,原位形成主要由Fe3Si构成的界面反应区,并在金属基体晶界形成片状珠光体团.而3P-SiCp/Fe的界面反应很小,SiCp表面涂层保存完好,SiCp基本上未遭到破坏,并与基体紧密结合.涂层通过隔离Fe与SiC的接触,抑制P-SiCp/Fe界面反应,有助于提高其界面化学稳定性,改善界面结构.
汤文明1，金志浩1，郑治祥2，丁厚福2
(1.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710009;
2.合肥工业大学材料科学与工程学院03信箱,合肥,230009)
摘要:采用简化的PIRAC工艺对SiCp进行涂覆处理,并研究了该涂层对SiCp/Fe界面化学稳定性的影响.实验结果表明,该工艺可以在SiCp表面形成一层均匀、致密的涂层,它主要由Cr3Si、Cr7C3和Cr23C6构成.3SiCp/Fe界面反应强烈,绝大多数的SiC被消耗掉,原位形成主要由Fe3Si构成的界面反应区,并在金属基体晶界形成片状珠光体团.而3P-SiCp/Fe的界面反应很小,SiCp表面涂层保存完好,SiCp基本上未遭到破坏,并与基体紧密结合.涂层通过隔离Fe与SiC的接触,抑制P-SiCp/Fe界面反应,有助于提高其界面化学稳定性,改善界面结构.
关键词:涂层; 界面反应; 化学稳定性;
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