HIT-J01腻子的制备及性能

来源期刊：宇航材料工艺2015年第4期

论文作者：钟正祥 刘丽 彭磊 金兆国 刘斌

文章页码：40 - 88

关键词：耐高温;热膨胀;风洞考核;剪切强度;

摘    要：采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子（HIT-J01）,研究了其粘接性能、膨胀特性和抗热震性能。通过SEM及XRD分析了腻子的微观结构和相变化。结果表明:制备的腻子具有良好的粘接和抗热震性能,粘接C/Si C的单搭接剪切强度为5.5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1.8 MPa。腻子同基材C/Si C具有良好的热膨胀匹配性能。HIT-J01腻子在高温条件下生成的Al2O3·（B2O3）n融体。在风洞考核环境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹。