低松装密度片状银粉制备的研究
来源期刊：世界有色金属2016年第21期
论文作者：陈学刚 王军 张晓烨
文章页码：142 - 144
关键词：低松装片状银粉;滚筒球磨;球料比;
摘 要：采用滚筒球磨方法,通过调整银粉和球的比例、酒精和分散剂加入量、球磨时间制备出低松装密度片状银粉。讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉松装密度和形貌的影响,结果表明:球磨24h,可制的平均粒径为2.7μm,松装密度在0.70-0.90g/cm3导电性良好的片状银粉,满足低银含量浆料的使用要求。
陈学刚，王军，张晓烨
西北稀有金属材料研究院
摘 要：采用滚筒球磨方法,通过调整银粉和球的比例、酒精和分散剂加入量、球磨时间制备出低松装密度片状银粉。讨论了不同球磨时间和不同分散剂对银粉松装密度和形貌的影响,结果表明:球磨24h,可制的平均粒径为2.7μm,松装密度在0.70-0.90g/cm3导电性良好的片状银粉,满足低银含量浆料的使用要求。
关键词：低松装片状银粉;滚筒球磨;球料比;
