氮气氛下LTCC基板Cu共烧金属化研究
来源期刊：稀有金属材料与工程2007年增刊第2期
论文作者：刘杨 王岩 马莒生
关键词：Cu金属化; LTCC; 共烧工艺;
摘 要：从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化.结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象.热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N2气氛中PMMA以解聚机理热解,热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯.在高纯N2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密,连通良好.经测试,基板表面Cu导体方阻小于5 mΩ/□.
刘杨1，王岩1，马莒生1
(1.清华大学材料科学与工程系,北京,100084)
摘要:从PMMA型LTCC素坯膜的制备和PMMA的排胶机理两方面,研究了LTCC基板Cu共烧金属化.结果表明,采用PMMA作为粘结剂的流延浆料具有剪切变稀行为,所得的流延坯膜微观组织均匀,叠压后坯体内部无分层现象.热失重、差热和傅立叶红外光谱联用分析结果表明高纯N2气氛中PMMA以解聚机理热解,热解后释放的主要产物为丙烯酸甲酯.在高纯N2气氛中LTCC与Cu共烧后Cu金属化膜平整、致密,连通良好.经测试,基板表面Cu导体方阻小于5 mΩ/□.
关键词:Cu金属化; LTCC; 共烧工艺;
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