气氛对无铅回流焊的影响
来源期刊：材料导报2012年第S1期
论文作者：周艳婷 丁冬雁 毛大立
文章页码：39 - 104
关键词：电子组装;无铅焊料;回流焊;气氛;
摘 要：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。
周艳婷，丁冬雁，毛大立
上海交通大学材料科学与工程学院
摘 要：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。
关键词：电子组装;无铅焊料;回流焊;气氛;
