热处理对片状银粉微观结构的影响
来源期刊：贵金属2015年第2期
论文作者：车龙 堵永国 杨初
文章页码：33 - 80
关键词：金属材料;片状银粉;球磨;热处理;晶体缺陷;
摘 要：通过高能球磨制备的片状银粉将产生大量的晶体缺陷,这些缺陷的存在将影响银粉的导电性能。对高能球磨制得的片状银粉进行了热处理研究,以减少或消除片状银粉内部的晶体缺陷,改善其微观组织,提高银粉的导电性。结果表明,热处理使塑性形变后的银粉发生回复和再结晶,晶格畸变和晶体缺陷明显减少或者部分去除。
车龙1,2，堵永国1，杨初3
1. 国防科学技术大学2. 中国空气动力研究与发展中心设备设计及测试技术研究所3. 第二炮兵装备研究院
摘 要：通过高能球磨制备的片状银粉将产生大量的晶体缺陷,这些缺陷的存在将影响银粉的导电性能。对高能球磨制得的片状银粉进行了热处理研究,以减少或消除片状银粉内部的晶体缺陷,改善其微观组织,提高银粉的导电性。结果表明,热处理使塑性形变后的银粉发生回复和再结晶,晶格畸变和晶体缺陷明显减少或者部分去除。
关键词：金属材料;片状银粉;球磨;热处理;晶体缺陷;
