焙烧温度对氧化铝膜孔性能的影响
来源期刊：无机材料学报1999年第5期
论文作者：黄仲涛 吕扬效 黄肖容
关键词：无机膜; 氧化铝膜; 焙烧; 孔结构;
摘 要：利用TG-DTA、BET法分析研究了热处理过程的膜孔径分布、孔径大小及膜的比表面积、比孔容随焙烧温度的变化趋势,并用XRD研究了氧化铝膜的膜内晶体的晶面取向,用TEM、SEM观察用溶胶-凝胶法制备的氧化铝膜的表面及截面形貌. 发现构成氧化铝膜的微晶的择优取向度决定着膜孔径分布的均匀性,焙烧温度越高,膜微晶的择优取向度越大,膜的孔径分布越窄,但孔径增大. 膜的比表面积、比孔容在400℃有一最大值, 400℃是合适的膜催化、反应用膜的焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为283m2/g、0.338mL/g 和53%. 700°C是分离用膜的合适焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为202m2/g、0.203mL/g 和45%. 700°C时膜的最大孔径为5nm, 孔径为11.25nm的孔占孔体积的70%以上.
黄仲涛1，吕扬效1，黄肖容1
(1.华南理工大学化学工程系,广州,510641)
摘要:利用TG-DTA、BET法分析研究了热处理过程的膜孔径分布、孔径大小及膜的比表面积、比孔容随焙烧温度的变化趋势,并用XRD研究了氧化铝膜的膜内晶体的晶面取向,用TEM、SEM观察用溶胶-凝胶法制备的氧化铝膜的表面及截面形貌. 发现构成氧化铝膜的微晶的择优取向度决定着膜孔径分布的均匀性,焙烧温度越高,膜微晶的择优取向度越大,膜的孔径分布越窄,但孔径增大. 膜的比表面积、比孔容在400℃有一最大值, 400℃是合适的膜催化、反应用膜的焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为283m2/g、0.338mL/g 和53%. 700°C是分离用膜的合适焙烧温度,这时膜比表面积、比孔容和孔隙率分别为202m2/g、0.203mL/g 和45%. 700°C时膜的最大孔径为5nm, 孔径为11.25nm的孔占孔体积的70%以上.
关键词:无机膜; 氧化铝膜; 焙烧; 孔结构;
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