保温时间对TLP扩散焊焊接TA2纯钛接头组织和性能的影响

来源期刊：机械工程材料2016年第7期

论文作者：朱春莉 陈思杰

文章页码：47 - 50

关键词：TA2纯钛;瞬时液相扩散焊;保温时间;显微组织;剪切强度;

摘    要：以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相（TLP）扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明:该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm;接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3min时达到最大,约180MPa,剪切断裂方式为脆性+塑性混合型断裂。