α-Ti3O5薄膜的制备及氧敏性能的研究
来源期刊：无机材料学报2002年第6期
论文作者：殷庆瑞 李国荣 徐廷献 郑嘹赢
关键词：Ti3O5; 薄膜; 还原; 氧敏;
摘 要：α-TisO5是TiOx材料中相对较稳定的晶型,是一种潜在的氧敏材料.与传统的TiO2、ZrO2材料相比,具有阻温特性好的优点.本文通过H2还原TiO2来制备α-Ti3O5薄膜,研究了不同还原温度和保温时间对薄膜晶相组成的影响以及薄膜的导电性、电阻-温度稳定性和在氧化气氛中的晶格稳定性.同时对α-Ti3O5薄膜的氧敏性能进行了初步研究.
殷庆瑞1，李国荣1，徐廷献2，郑嘹赢1
(1.中国科学院上海硅酸盐研究所,上海,200050;
2.天津大学材料学院,天津,300072)
摘要:α-TisO5是TiOx材料中相对较稳定的晶型,是一种潜在的氧敏材料.与传统的TiO2、ZrO2材料相比,具有阻温特性好的优点.本文通过H2还原TiO2来制备α-Ti3O5薄膜,研究了不同还原温度和保温时间对薄膜晶相组成的影响以及薄膜的导电性、电阻-温度稳定性和在氧化气氛中的晶格稳定性.同时对α-Ti3O5薄膜的氧敏性能进行了初步研究.
关键词:Ti3O5; 薄膜; 还原; 氧敏;
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