TiO₂溶胶对Cu-Sn镀层微观组织和性能的影响（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2017年第10期

论文作者：应丽霞 李正辉 吴珂 吕秀鹏 王桂香

文章页码：2801 - 2806

关键词：电镀;Cu-Sn;TiO2溶胶;摩擦学性能;

摘    要：为了进一步提高Cu-Sn镀层的硬度和耐磨性,在保持镀层自润滑性能的基础上,采用纳米溶胶技术与复合电镀技术相结合的方法,将纳米TiO₂溶胶加入到电解液中,制备了TiO₂纳米粒子强化的Cu-Sn-TiO₂复合镀层。通过对微观组织、成分、显微硬度和摩擦学性能的分析表明,适量纳米TiO₂溶胶的加入,细化了Cu-Sn镀层组织,提高了镀层的致密性,其硬度和耐磨性均较Cu-Sn镀层显著提高。