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预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

来源期刊：航空材料学报2006年第3期

论文作者：陈祥宝洪义强包建文钟翔屿

关键词：预聚; 双马来酰亚胺/氰酸酯; 介电性能;

摘要：研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.

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陈祥宝¹，洪义强²，包建文¹，钟翔屿¹

(1.北京航空材料研究院,北京,100095;
2.北京服装学院,北京,100029)

摘要:研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.

关键词:预聚; 双马来酰亚胺/氰酸酯; 介电性能;

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