超声喷雾热解制备涂层导体研究进展
来源期刊：功能材料2015年第23期
论文作者：刘晨 王海云 刘胜利 程杰
文章页码：23007 - 23011
关键词：超声喷雾热解;涂层导体;发展趋势;
摘 要：超声喷雾热解法(USP)是近些年来新兴的一种制备涂层导体的方法,使用该方法制备涂层导体薄膜具有沉积速度快、廉价以及非真空等优点。对USP法的基本过程进行了阐述,综合评述了近年来采用该方法制备涂层导体的研究进展,并对其未来发展趋势加以展望。
刘晨1,2，王海云2,3，刘胜利2,3，程杰3
1. 南京邮电大学电子科学与工程学院2. 南京大学(苏州)高新技术研究院3. 南京邮电大学理学院先进功能陶瓷研究中心
摘 要：超声喷雾热解法(USP)是近些年来新兴的一种制备涂层导体的方法,使用该方法制备涂层导体薄膜具有沉积速度快、廉价以及非真空等优点。对USP法的基本过程进行了阐述,综合评述了近年来采用该方法制备涂层导体的研究进展,并对其未来发展趋势加以展望。
关键词：超声喷雾热解;涂层导体;发展趋势;
