氨基磺酸镍/碳化硅复合镀层组织及硬度分析

来源期刊：金属功能材料2020年第1期

论文作者：黄元盛 温立哲

文章页码：50 - 109

关键词：氨基磺酸镍;碳化硅;复合镀;硬度;

摘    要：配制了氨基磺酸镍电镀液,找出了最佳镀液成分和工艺参数。使用扫描电子显微镜、超景深显微镜、库仑测厚仪、XRD衍射仪和显微硬度计对镀层进行了分析。结果表明,镀液组成最佳为氨基磺酸镍360g/L、氯化镍20g/L、硼酸38g/L;镀液温度范围在45～60℃,电流密度为5～18A/dm~3。复合镀镍/碳化硅的最大电流密度为15A/dm~3。电流密度15A/dm~2的镀速为113μm/h,镀层硬度为638HV。