浸渗时间对无压浸渗制备Al/SiCp陶瓷基复合材料的影响
来源期刊：材料开发与应用2011年第4期
论文作者：徐跃 高霖 崔崇 钱凤
文章页码：20 - 23
关键词：Al/SiCp陶瓷基复合材料;无压浸渗;组织;致密度;硬度;
摘 要：本文采用无压浸渗法,研究浸渗时间对Al/SiCp陶瓷基复合材料组织、致密度、硬度的影响。浸渗保温时间1h,能浸透,但致密度差,硬度低。保温时间3h,发生粉化现象。结果表明浸渗保温时间2h是无压浸渗较好的工艺参数。
徐跃1,2，高霖1，崔崇2，钱凤2
1. 南京航空航天大学机电学院2. 南京理工大学材料科学与工程学院
摘 要：本文采用无压浸渗法,研究浸渗时间对Al/SiCp陶瓷基复合材料组织、致密度、硬度的影响。浸渗保温时间1h,能浸透,但致密度差,硬度低。保温时间3h,发生粉化现象。结果表明浸渗保温时间2h是无压浸渗较好的工艺参数。
关键词：Al/SiCp陶瓷基复合材料;无压浸渗;组织;致密度;硬度;
