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硫氰酸盐—铁(Ⅲ)体系从废电路板中选择性浸出金银

来源期刊:有色金属(冶炼部分)2013年第11期

论文作者:王治科 张含 叶存玲

文章页码:32 - 35

关键词:硫氰酸盐;浸出;废电路板;金;银;

摘    要:采用硫氰酸盐法从硫酸双氧水体系预处理废电路板金属部分后的渣中选择性浸出金银,并对硫氰酸盐浓度、铁离子浓度、溶液pH、液固比、搅拌速度、温度、浸出时间等因素进行优化。结果表明,在0.1mol/L Fe3+、0.6mol/L SCN-、pH=2、液固比500∶2、搅拌速度200r/min、温度15℃、浸出8h的条件下,金银浸出率分别达到95%和99%,铅浸出率不超过4.5%。

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硫氰酸盐—铁(Ⅲ)体系从废电路板中选择性浸出金银

王治科,张含,叶存玲

河南师范大学环境学院,河南省环境污染控制重点实验室,黄淮水环境与污染防治省部共建教育部重点实验室

摘 要:采用硫氰酸盐法从硫酸双氧水体系预处理废电路板金属部分后的渣中选择性浸出金银,并对硫氰酸盐浓度、铁离子浓度、溶液pH、液固比、搅拌速度、温度、浸出时间等因素进行优化。结果表明,在0.1mol/L Fe3+、0.6mol/L SCN-、pH=2、液固比500∶2、搅拌速度200r/min、温度15℃、浸出8h的条件下,金银浸出率分别达到95%和99%,铅浸出率不超过4.5%。

关键词:硫氰酸盐;浸出;废电路板;金;银;

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