压力烧结铜-石墨复合材料的相对密度及性能研究

来源期刊：功能材料2014年第19期

论文作者：叶雨顺 左孝青 杨牧南 周芸 陆建生

文章页码：19030 - 19034

关键词：铜-石墨复合材料;压力烧结;相对密度;硬度;电导率;

摘    要：为提高铜-石墨复合材料的相对密度,改善其组织和性能,采用氩气保护下的压力烧结技术制备了铜-石墨复合材料,研究了烧结压力、压制压力、烧结温度和烧结时间对铜-石墨复合材料相对密度及性能的影响,探讨了相对密度与性能的关系。结果表明,适当提高压力烧结各参数可减少孔隙数量,改善组织均匀性,提高材料相对密度,进而提高材料硬度和导电率;材料性能主要取决于相对密度,相对密度越高,性能越好,但材料性能还受孔隙尺寸和形状的影响;在烧结压力为150 MPa、压制压力为400 MPa,烧结温度为870了℃,烧结时间为2.5 h条件下获得了相对密度为0.945,硬度为66.3 HB,电导率为6.2 MS/m的铜-石墨复合材料。