B87MnQL盘条电阻对焊接头性能及缺陷分析

来源期刊：兵器材料科学与工程2019年第1期

论文作者：李铭锋 朱政强 李海洲 潘东

文章页码：108 - 112

关键词：电阻对焊;B87MnQL盘条;回火处理;焊接接头;显微组织;

摘    要：采用电阻对焊进行B87MnQL盘条对接试验,利用金相显微镜,扫描电镜,显微硬度计和万能试验机等研究焊接电流和回火次数对接头性能的影响。结果表明:随焊接电流的增加,接头抗拉强度先增后减,当焊接电流为1 665 A(75%档)时,接头经2次回火后抗拉强度达最大值,为1 161 MPa;焊接后接头的断裂形式为脆性断裂,显微组织为粗大的过热组织且有大量脆、硬的渗碳体,显微硬度高于母材;2次回火后接头的断裂形式为具有一定塑性的准解理断裂,过热组织和脆性碳化物得到有效消除,晶粒得到细化,强度和塑性得到提升而显微硬度下降。