Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接头界面反应及力学性能研究
来源期刊：材料导报2016年第S2期
论文作者：孙彦斌 刘建 马俪 张焕鹍 祝志华 胡强 贺会军
文章页码：602 - 605
关键词：无铅钎料;Sn8Zn3Bi;IMC;剪切强度;
摘 要：以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMC）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu（x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3BixCu/Cu（x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
孙彦斌，刘建，马俪，张焕鹍，祝志华，胡强，贺会军
北京康普锡威科技有限公司
摘 要：以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMC）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu（x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3BixCu/Cu（x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
关键词：无铅钎料;Sn8Zn3Bi;IMC;剪切强度;
