时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响
来源期刊：有色金属2004年第4期
论文作者：田保红 康布喜 行如意 郭淑梅 苏娟华 刘平
关键词：金属材料; Cu-Cr-Sn-Zn合金; 时效; 显微硬度; 导电率; 共格强化;
摘 要：研究时效温度、时效时间和时效前冷变形对Cu-0.36Cr-0.23Sn-0.15Zn合金显微硬度和导电率的影响规律.结果表明,合金920℃固溶1h后在450℃时效可获得较高的硬度和导电率,450℃时效3h分别可达122Hv和67.50%IACS.时效前冷变形可加速第2相的析出,加快初期导电率的增加速率,80%形变后450℃时效1h可达66.33%IACS,而固溶后直接时效仅为55.90%IACS.合金的强化为弥散强化和共格强化,弥散强化相为体心立方Cr相.
田保红1，康布喜1，行如意1，郭淑梅2，苏娟华1，刘平1
(1.河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳,471003;
2.洛阳铜加工集团有限责任公司,河南洛阳,471003)
摘要:研究时效温度、时效时间和时效前冷变形对Cu-0.36Cr-0.23Sn-0.15Zn合金显微硬度和导电率的影响规律.结果表明,合金920℃固溶1h后在450℃时效可获得较高的硬度和导电率,450℃时效3h分别可达122Hv和67.50%IACS.时效前冷变形可加速第2相的析出,加快初期导电率的增加速率,80%形变后450℃时效1h可达66.33%IACS,而固溶后直接时效仅为55.90%IACS.合金的强化为弥散强化和共格强化,弥散强化相为体心立方Cr相.
关键词:金属材料; Cu-Cr-Sn-Zn合金; 时效; 显微硬度; 导电率; 共格强化;
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