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电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展

来源期刊：材料导报2007年增刊第1期

论文作者：陈文革石乃良

关键词：电子封装; W/Cu合金; 研究进展;

摘要：微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.

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陈文革¹，石乃良¹

(1.西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048)

摘要:微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.

关键词:电子封装; W/Cu合金; 研究进展;

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