金刚石/Cu复合界面导热改性及其纳米化研究进展

来源期刊：金属学报2018年第11期

论文作者：张荻 苑孟颖 谭占秋 熊定邦 李志强

文章页码：1586 - 1596

关键词：金刚石/Cu复合材料;热导率;界面热导;界面改性;表面金属化;

摘    要：金刚石/Cu复合材料以其高导热、低膨胀、耐热、耐蚀等优异特性,在热管理领域具有广泛的应用前景。但金刚石/Cu复合界面不相容限制了其性能水平。界面改性设计是改善界面结合、降低界面热阻的有效途径。本文以金刚石/Cu界面改性层的设计原理与主要因素为切入点,简述了金刚石/Cu复合材料界面设计的主要研究进展、存在的关键问题以及界面层厚小于200 nm的界面纳米化设计等几个方面的研究热点,并对其未来界面工程纳米化发展趋势予以展望。