Effect of tightening torque on transducer dynamics and bond strength in wire bonding
图书来源：微电子制造先进封装进展
作 者：韩雷 李军辉 王福亮
出版时间：2012-12 定 价：115元
图书ISBN：978-7-5487-0709-7
出版单位：中南大学出版社
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