烧结工艺对铜基预合金粉性能的影响

来源期刊：粉末冶金工业2019年第5期

论文作者：肖长江 窦志强 李娟

文章页码：18 - 21

关键词：铜基预合金粉;烧结工艺;正交实验;力学性能;

摘    要：用3因素3水平正交试验研究了烧结温度、保温时间和烧结压力3个工艺条件对粒度约为500 nm Cu-Fe-Sn-Ni四元铜基结合剂预合金粉性能的影响;测试了不同烧结工艺条件下的试样的密度、抗弯强度和硬度,用扫描电子显微镜观察试样的断口形貌。结果表明,各个因素对试样性能的影响程度不同,最优工艺参数组合为烧结温度820℃、保温时间5 min、烧结压力25 MPa,此时样品性能最佳,密度为8.21 g/cm³、抗弯强度为1 335 MPa、硬度为112.5HRB;试样断面扫描电镜结果显示,在最佳的烧结条件下,试样最致密且粉体之间结合最好。