基于ANSYS的机械密封副温度场模拟

来源期刊：机械设计与制造2011年第10期

论文作者：汪义高 杨昌明 向代忠

文章页码：28 - 30

关键词：机械密封;有限元;温度场;模拟;

摘    要：机械密封中,密封副端面的温度对整套密封装置的安全性、稳定性起着关键作用,为了模拟实际工况下密封副端面温度场的变化,建立了机械密封副的传热模型,在合理的假设条件下,通过相关计算,确定了动环、静环各自传递的热流率密度、与密封流体的对流传热系数以及冲洗流体的影响等关键参数,最后利用有限元分析软件ANSYS10.0进行了数值计算,得到了密封副温度场的变化规律、最大值及其位置,认为冲洗是降低密封端面温度的一种有效措施,为机械密封方案的设计提供了理论依据。