时效工艺对低铍铜力学性能与电导率的影响

来源期刊：湖南有色金属2007年第6期

论文作者：王志强 刘楚明 曾祥亮 刘娜 陈永勤

文章页码：30 - 32

关键词：低铍铜;时效制度;力学性能;电导率;

摘    要：通过力学性能、电导率测定和显微组织观察,研究了常规时效和分级时效对铍青铜性能的影响;结果表明0.5 mm厚的C17460铍青铜板经900℃/5 min固溶处理后分级时效的适宜工艺条件为:低温320℃/150 min、高温465℃/120 min,此工艺条件下合金的抗拉强度可达724 MPa,电导率可达41.9IACS%;常规时效的适宜工艺条件为:450℃/150 min,此工艺条件下合金的抗拉强度可达721 MPa,电导率可达41.4IACS%。两种时效制度下均未出现明显的晶界反应。