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多弧离子镀制备TiCN/Al复合铝箔及温度敏感性

来源期刊:材料科学与工艺2011年第1期

论文作者:潘应君 谭密 周青春 宣圣柱 王文俊

文章页码:76 - 79

关键词:多弧离子镀;电容器;铝箔;比电容;

摘    要:为提高电容器用铝箔的比电容并降低传统刻蚀铝箔生产过程中的环境污染,采用多弧离子镀技术制备了一种新的电容器,用TiCN/Al复合铝箔电极材料,研究了C2H2和N2流量比及沉积后冷却方式对TiCN/Al复合铝箔比电容的影响.通过扫描电镜和X射线衍射分析了不同温度下铝箔表面的微观结构和物相变化规律,探讨了TiCN/Al复合铝箔的比电容对温度的敏感性.研究结果表明:多弧离子镀技术制备的TiCN/Al复合铝箔的比电容高达1600μF/cm2,比传统的刻蚀工艺铝箔约提高2倍;TiCN/Al复合铝箔具有较强的温度敏感性,随温度的升高,铝箔表面TiCN涂层颗粒有逐渐长大的趋势,晶体结构也从非晶态向晶态转变,温度高于200℃时,比电容下降较快.

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多弧离子镀制备TiCN/Al复合铝箔及温度敏感性

潘应君,谭密,周青春,宣圣柱,王文俊

武汉科技大学材料与冶金学院

摘 要:为提高电容器用铝箔的比电容并降低传统刻蚀铝箔生产过程中的环境污染,采用多弧离子镀技术制备了一种新的电容器,用TiCN/Al复合铝箔电极材料,研究了C2H2和N2流量比及沉积后冷却方式对TiCN/Al复合铝箔比电容的影响.通过扫描电镜和X射线衍射分析了不同温度下铝箔表面的微观结构和物相变化规律,探讨了TiCN/Al复合铝箔的比电容对温度的敏感性.研究结果表明:多弧离子镀技术制备的TiCN/Al复合铝箔的比电容高达1600μF/cm2,比传统的刻蚀工艺铝箔约提高2倍;TiCN/Al复合铝箔具有较强的温度敏感性,随温度的升高,铝箔表面TiCN涂层颗粒有逐渐长大的趋势,晶体结构也从非晶态向晶态转变,温度高于200℃时,比电容下降较快.

关键词:多弧离子镀;电容器;铝箔;比电容;

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