杂化聚酰亚胺薄膜无机相形貌和介电性能研究

梁冰¹，刘立柱¹，杨阳¹，王伟¹，雷清泉²

(1.哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040;
2.哈尔滨理工大学,电气与电子工程学院,黑龙江,哈尔滨,150040)

摘要:采用溶胶-凝胶法制备纳米二氧化硅及氧化铝溶胶,将其掺入聚酰胺酸溶液中,制得聚酰亚胺/二氧化硅-氧化铝杂化薄膜,利用原子力显微镜对杂化薄膜的无机相微观形貌进行表征,用精密阻抗分析仪测试杂化膜介电性能.研究表明:掺入无机组分含量均为4%时,随着掺入二氧化硅所占比例的增大,无机纳米粒子的平均粒径增加,当其与氧化铝质量比为8:1时无机相呈网络状,与聚酰亚胺基体界面模糊;掺入无机组分对杂化薄膜的介电性能产生影响,介电常数ε和介电损耗tgδ随频率增加而减小,在相同频率下随掺入二氧化硅所占比例增大,介电常数ε和介电损耗tgδ增大.

关键词:聚酰亚胺; 二氧化硅; 氧化铝; 溶胶-凝胶法; 杂化薄膜; 介电性能;

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