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一种含银电热浆料的研制

来源期刊:贵金属2017年第S1期

论文作者:刘瑞平

文章页码:100 - 102

关键词:电热浆料;酚醛树脂板;电阻率;附着力;

摘    要:研究了以微量银粉、石墨粉、碳黑、填充料(滑石粉、利德粉和氧化铝粉)及聚合物树脂粘合剂,配制电热浆料。用平均粒径小于1.5μm的超细银粉(2%),与石墨粉、碳黑、填充料(合计67%)及聚合树脂粘合剂(31%)混合配制成电热浆料,粘覆在酚醛树脂板上室温固化后,所得电热膜具有较低的电阻率及较好的附着力,可用作薄型电暖器加热片。

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一种含银电热浆料的研制

刘瑞平

贵研铂业股份有限公司

摘 要:研究了以微量银粉、石墨粉、碳黑、填充料(滑石粉、利德粉和氧化铝粉)及聚合物树脂粘合剂,配制电热浆料。用平均粒径小于1.5μm的超细银粉(2%),与石墨粉、碳黑、填充料(合计67%)及聚合树脂粘合剂(31%)混合配制成电热浆料,粘覆在酚醛树脂板上室温固化后,所得电热膜具有较低的电阻率及较好的附着力,可用作薄型电暖器加热片。

关键词:电热浆料;酚醛树脂板;电阻率;附着力;

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