Cu-W、Cu-Mo薄膜的微观结构及显微硬度分析

王丽¹，郭诗玫¹，周应强¹，朱志军¹，周铖²，刘国涛²

1. 曲靖师范学院物理与电子工程学院2. 昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室

摘 要：采用磁控共溅射方法分别制备了含有W和Mo两种不同成分的铜系薄膜,用EDX、XRD、SEM和纳米压痕仪对薄膜成份、结构、形貌和显微硬度进行了分析。结果表明,制备出的Cu-W和Cu-Mo薄膜均呈晶态结构,Cu-W和Cu-Mo形成了均匀的固溶体;经650℃热处理1 h后,Cu-W和Cu-Mo薄膜中晶粒长大,有富W和富Mo相从基体Cu相中弥散析出;Cu-W薄膜的显微硬度随W成分的增加先增加后降低;Cu-Mo薄膜的显微硬度随Mo成分的增加而持续升高,薄膜退火态的显微硬度低于沉积态。分析认为,以上结果的产生均因添加W、Mo所引起的晶粒细化效应和薄膜的热稳定性较差所致。

关键词：Cu-W薄膜;Cu-Mo薄膜;微观结构;硬度;