多级雾化Cu-Cr-Zr-Mg合金的时效硬化行为

来源期刊：有色金属工程1999年第4期

论文作者：刘平 刘平 康布熙 曹兴国 黄金亮 顾海澄

文章页码：71 - 75

关键词：挤压成形;多级雾化;Cu－Cr－Zr－Mg合金;时效硬化;

摘    要：本文对多级雾化－快速凝固Ｃｕ－Ｃｒ－Ｚｒ－Ｍｇ合金粉末，采用热挤压成形方式使其固结成形。研究了热挤压和时效处理对组织和性能的影响规律．结果表明：多级雾化法可以获得球状的微晶粉末，其晶粒尺寸为１－２μｍ．在４５０℃，按１０：１的挤压比成形后．合金的显微硬度可达１６０Ｈｖ，导电率为７８％ＩＡＣＳ．在其挤压后的组织中存在着与母相保持共格关系的铬相和ＣｕＺｒ．经５５０℃时效２ｈ后．显微硬度为１５０Ｈｖ，导电率为８５％ＩＡＣＳ．对在５５０℃时效１０ｍｉｎ的试样进行８０％的形变，可使其显微硬度达Ｈｖ　１９０，导电率为８０％ＩＡＣＳ．