Sn-58Bi-（0～3）Ga/Cu润湿剪切性能及界面化合物的研究
来源期刊：材料导报2017年第14期
论文作者：杨斌 陈剑明 邬善江 李明茂 张建波
文章页码：92 - 199
关键词：Sn-Bi合金;熔化特性;剪切强度;铺展率;界面化合物;
摘 要：采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-（03）Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58Bi-（03）Ga/Cu基体界面特征。结果表明,Ga元素的添加降低了合金的熔点,增大了合金的熔程,相比于Sn-58Bi合金,Sn-58Bi-1Ga焊料合金在铜基体的铺展率显著下降,剪切强度略有提高,随着Ga含量提高至2%、3%,合金的铺展率略有下降,剪切强度显著降低;Sn-58Bi/Cu界面主要组成元素为Sn和Cu,Sn-58Bi-（13）Ga/Cu界面上出现了明显的Ga和Cu元素偏聚界面层,结合特征点的能谱成分分析,确定了界面化合物的组成。
杨斌1，陈剑明1，邬善江1，李明茂2，张建波2
1. 江西理工大学材料科学与工程学院2. 江西省有色金属加工工程技术研究中心
摘 要：采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-（03）Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58Bi-（03）Ga/Cu基体界面特征。结果表明,Ga元素的添加降低了合金的熔点,增大了合金的熔程,相比于Sn-58Bi合金,Sn-58Bi-1Ga焊料合金在铜基体的铺展率显著下降,剪切强度略有提高,随着Ga含量提高至2%、3%,合金的铺展率略有下降,剪切强度显著降低;Sn-58Bi/Cu界面主要组成元素为Sn和Cu,Sn-58Bi-（13）Ga/Cu界面上出现了明显的Ga和Cu元素偏聚界面层,结合特征点的能谱成分分析,确定了界面化合物的组成。
关键词：Sn-Bi合金;熔化特性;剪切强度;铺展率;界面化合物;
