由椴木木粉和酚醛树脂制备木材陶瓷的研究
来源期刊:无机材料学报2004年第2期
论文作者:金志浩 钱军民 王继平
关键词:木材陶瓷; 复合材料; 多孔材料;
摘 要:以椴木木粉和酚醛树脂为原料制成一种新的木材陶瓷.用TGA、XRD和SEM技术分别对木材陶瓷的形成机理、物相构成和微观结构进行了表征与研究.详细讨论了碳化温度和酚醛树脂用量对木材陶瓷显气孔率、体积电阻率和弯曲强度的影响.结果表明,木材陶瓷是由酚醛树脂生成的玻璃态的硬碳和由木粉生成的无定形的软碳组成的多孔性碳复合材料;随碳化温度升高或酚醛树脂用量的增加,木材陶瓷的显气孔率和弯曲强度增大,体积电阻率下降;碳化温度升高可以使(002)衍射峰逐渐变窄,强度增大,并且向高角度移动,晶面间距d(002)减小,而酚醛树脂用量的增加对(002)衍射峰和晶面间距d(002)基本没有影响;当碳化温度为1350℃,酚醛树脂用量为160wt%时,木材陶瓷的显气孔率、体积电阻率和弯曲强度分别达到了50%、2.0×10-2Ω.cm和25MPa.
金志浩1,钱军民1,王继平1
(1.西安交通大学材料学院金属材料强度国家重点实验室,西安,710049)
摘要:以椴木木粉和酚醛树脂为原料制成一种新的木材陶瓷.用TGA、XRD和SEM技术分别对木材陶瓷的形成机理、物相构成和微观结构进行了表征与研究.详细讨论了碳化温度和酚醛树脂用量对木材陶瓷显气孔率、体积电阻率和弯曲强度的影响.结果表明,木材陶瓷是由酚醛树脂生成的玻璃态的硬碳和由木粉生成的无定形的软碳组成的多孔性碳复合材料;随碳化温度升高或酚醛树脂用量的增加,木材陶瓷的显气孔率和弯曲强度增大,体积电阻率下降;碳化温度升高可以使(002)衍射峰逐渐变窄,强度增大,并且向高角度移动,晶面间距d(002)减小,而酚醛树脂用量的增加对(002)衍射峰和晶面间距d(002)基本没有影响;当碳化温度为1350℃,酚醛树脂用量为160wt%时,木材陶瓷的显气孔率、体积电阻率和弯曲强度分别达到了50%、2.0×10-2Ω.cm和25MPa.
关键词:木材陶瓷; 复合材料; 多孔材料;
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