钨粉级配法制备新型铜钨合金

来源期刊：稀有金属材料与工程2017年第9期

论文作者：邹军涛 王媛媛 杨晓红 肖鹏 梁淑华

文章页码：2661 - 2666

关键词：铜钨合金;级配;耐电压强度;结合强度;

摘    要：传统单一粒径钨粉制备的铜钨（CuW）合金难以满足电容器开关中高频次开断电触头的使用要求,本研究采用3种粒径钨粉（超微米、微米和亚微米）级配法制备了新型CuW合金,利用场发射扫描电镜对CuW合金组织特征进行显微分析,并对新型CuW合金耐电弧击穿性能进行研究。结果表明,钨粉级配制备CuW合金,能形成多种W-W烧结颈,强化钨骨架,熔渗Cu相更分散更均匀,从而使得CuW合金硬度、电导率均高出国家标准30%⁴0%,且CuW合金耐电压强度较高,此外,新型CuW/CrCu整体材料结合强度高出国家标准40%⁶0%。