一种含硅芳炔树脂泡沫的制备及性能
来源期刊：宇航材料工艺2016年第3期
论文作者：魏杨 邓诗峰 李登同 杜磊
文章页码：52 - 54
关键词：含硅芳炔树脂;偶氮二甲酰胺;脲素;导热性能;
摘 要：以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm~3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右。
魏杨，邓诗峰，李登同，杜磊
华东理工大学特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室
摘 要：以含硅芳炔树脂为基体,偶氮二甲酰胺(AC)为发泡剂,脲素为助发泡剂,通过树脂在固化的同时进行发泡,制备出工艺简单、结构基本可控的泡沫材料。研究结果表明,当泡沫材料密度约为0.578 g/cm~3时,泡孔直径约300μm,压缩强度为6.32 MPa,热导率为0.112 W/(m·K),介电常数为1.7左右。
关键词：含硅芳炔树脂;偶氮二甲酰胺;脲素;导热性能;
