聚噻吩及其衍生物、聚噻吩基复合材料的导电性能研究进展
来源期刊:材料导报2010年第21期
论文作者:杜永 蔡克峰
文章页码:69 - 73
关键词:聚噻吩;机理;电导率;热电性能;复合材料;
摘 要:综述了聚噻吩及其衍生物的化学结构、制备、聚合机理、导电机理、导电性能和聚噻吩基复合材料的导电性能的研究进展。已有研究表明,纯的聚噻吩及其衍生物的电导率比较低,一般可通过掺杂来提高其电导率。同时由于聚噻吩及其衍生物具有高的Seebeck系数以及低的热导率,因此若将其与无机热电纳米材料复合,将有望制备出热电性能优良的有机/无机纳米复合材料。
杜永,蔡克峰
同济大学功能材料研究所
摘 要:综述了聚噻吩及其衍生物的化学结构、制备、聚合机理、导电机理、导电性能和聚噻吩基复合材料的导电性能的研究进展。已有研究表明,纯的聚噻吩及其衍生物的电导率比较低,一般可通过掺杂来提高其电导率。同时由于聚噻吩及其衍生物具有高的Seebeck系数以及低的热导率,因此若将其与无机热电纳米材料复合,将有望制备出热电性能优良的有机/无机纳米复合材料。
关键词:聚噻吩;机理;电导率;热电性能;复合材料;