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基于SU-8负胶的微流体器件的制作及研究

来源期刊：功能材料与器件学报2006年第3期

论文作者：赵建龙许宝建王彬徐元森金庆辉陈翔

关键词：微流体器件; 结构释放; SU-8键合; 塑性;

摘要：采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法.

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赵建龙¹，许宝建¹，王彬¹，徐元森¹，金庆辉¹，陈翔¹

(1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050)

摘要:采用SU-8结构释放并键合玻片制作了多层结构的微流体芯片,探讨了影响芯片气密性和沟道堵塞的因素,并通过荧光显示验证,提供了一种快速、低成本的塑性微流体器件制作方法.

关键词:微流体器件; 结构释放; SU-8键合; 塑性;

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