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电铸镍药型罩时脉冲参数对组织与性能的影响

来源期刊:兵器材料科学与工程2010年第2期

论文作者:田文怀 成生伟 贾成厂 王雷 李春华

关键词:电铸; 镍药型罩; 电铸镍; 脉冲电铸; electroformation; nickel liner of shaped charges; electroformed nickel; pulse power electroformation;

摘    要:利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律.实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律.研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小.在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小.当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加.随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小.与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍.

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电铸镍药型罩时脉冲参数对组织与性能的影响

田文怀1,成生伟1,贾成厂1,王雷1,李春华1

(1.北京科技大学,材料科学与工程学院,材料物理与化学系,北京,100083)

摘要:利用脉冲电铸法制备纯镍药型罩,研究脉冲参数对电铸镍微观组织和性能的影响规律.实验采用两种不同的电铸液配方,分别改变脉冲电源的占空比、频率、阴极电流密度,得出电铸镍硬度随电铸参数的变化规律.研究结果表明,在单向脉冲电铸条件下,增大正向电流的占空比能够使得电铸镍的硬度变小.在双向脉冲电铸条件下,连续增加正向电流的占空比可使得电铸镍的硬度先增大后减小.当占空比达到50%左右时,电铸镍的硬度达到最大值;频率增加使得电铸镍的硬度先缓慢增加,当频率增加到4 000 Hz以上时,电铸镍的硬度快速增加.随着阴极电流密度增加电铸镍的硬度会变小.与此同时,利用脉冲电流可以得到晶粒细小,晶粒形态为等轴晶的电铸镍.

关键词:电铸; 镍药型罩; 电铸镍; 脉冲电铸; electroformation; nickel liner of shaped charges; electroformed nickel; pulse power electroformation;

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