采用正交试验优化设计Sn-Bi-Ag-Cu-Ce无铅焊料的性能分析

许国星¹，徐冬霞^1,2，王宗伟¹，王东斌¹

1. 河南理工大学材料科学与工程学院2. 河南省结构功能性金属基复合材料工程技术研究中心

摘 要：采用正交试验优化设计新型Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料,对焊料熔点、铺展系数及抗拉强度进行测试,通过方差分析确定五元无铅焊料的最佳配方,并对比分析最佳焊料的强度及润湿铺展性能。结果表明:Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料的熔点接近Sn-37Pb焊料,为203.4℃;焊料组织中的富Bi相、Ag3Sn相和Cu6Sn5相得到细化,焊料抗拉强度明显提高,达到56.3 MPa;焊料铺展系数相较SAC305、SAC0307焊料提高9.4%、13.8%。

关键词：焊料多元化;正交试验;方差分析;稀土元素;