电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究
来源期刊：材料保护2018年第4期
论文作者：李立清 安文娟 刘锦茂 肖焱尹 王义
文章页码：89 - 93
关键词：电镀铜;粗糙度;形成机理;
摘 要：电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。
李立清1，安文娟1，刘锦茂2，肖焱尹1，王义1
1. 江西理工大学冶金与化学工程学院2. 浙江巨化股份有限公司电化厂
摘 要：电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。
关键词：电镀铜;粗糙度;形成机理;
