SiC颗粒特性对无压熔渗SiCp/Al复合材料热物理性能的影响

来源期刊：工程科学学报2008年第12期

论文作者：叶斌 何新波 任淑彬 曲选辉

文章页码：1410 - 1413

关键词：SiCp/Al复合材料;热物理性能;粉末注射成形;无压熔渗;

摘    要：采用粉末注射成形-无压熔渗相结合技术制备出了电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料.重点研究了SiC粒径、体积分数以及粒径大小等颗粒特性对所制备复合材料热物理性能的影响规律.研究结果表明,SiCp/Al复合材料的热导率随SiC粒径的增大和体积分数的增加而增加;SiC粒径的大小对复合材料的热膨胀系数（CTE）没有显著的影响,而其体积分数对CTE的影响较大.CTE随着SiC颗粒体积分数的增加而减小,CTE实验值与基于Turner模型的预测值比较接近.通过对不同粒径的SiC粉末进行级配,可以实现体积分数在53%～68%、CTE（20～100℃）在7.8×10-6～5.4×10-6K-1、热导率在140～190W.m.K-1范围内变化.