SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备
来源期刊：工程科学学报2004年第3期
论文作者：平延磊 贾成厂 曲选辉 李志刚
文章页码：301 - 632
关键词：SiCp/Al复合材料;预成形坯;孔隙度;强度;线性膨胀率;
摘 要：在本实验中将SiC颗粒与粘结剂混合,温压制备成坯块,进行了热脱脂与预烧结,研究了热脱脂一预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系,对预成形坯的显微组织形貌进行分析.结果表明,通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数,能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯.
平延磊，贾成厂，曲选辉，李志刚
摘 要：在本实验中将SiC颗粒与粘结剂混合,温压制备成坯块,进行了热脱脂与预烧结,研究了热脱脂一预烧结后坯块的线性膨胀率、孔隙度、强度与工艺条件的关系,对预成形坯的显微组织形貌进行分析.结果表明,通过有效地控制成形、脱脂与烧结等工艺参数,能制备出具有适合强度和孔隙度的预成形坯.
关键词：SiCp/Al复合材料;预成形坯;孔隙度;强度;线性膨胀率;
