吸湿对印制电路板层压板热膨胀系数的影响

马丽丽¹，Bhanu Sood²，Michael Pecht²，包生祥¹

1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室2. 马里兰大学高级寿命循环工程中心

摘 要：水分对印制电路板的可靠性有重要影响。电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能。研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性。结果表明,PCB层压板中的水分对PCB层压板的热膨胀曲线有明显影响,但传统的热膨胀系数计算方法并不能显示这种影响,对此作了详细分析并提出了改进建议。同时,IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响,但不能完全消除。

关键词：印制电路板;层压板;水含量;热膨胀系数;无卤;