氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究
来源期刊：航空材料学报2006年第3期
论文作者：曾宪华 王炜 樊慧庆 史运泽 张洁
关键词：环氧树脂; 基板材料; 热导率; Cole-Cole图;
摘 要：采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.
曾宪华1，王炜1，樊慧庆1，史运泽1，张洁1
(1.西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072)
摘要:采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.
关键词:环氧树脂; 基板材料; 热导率; Cole-Cole图;
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